창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C128000DLGX-311312 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C128000DLGX-311312 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C128000DLGX-311312 | |
| 관련 링크 | UPD23C128000D, UPD23C128000DLGX-311312 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E6R1DB01L | 6.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E6R1DB01L.pdf | |
![]() | 561R1DF0T18 | 180pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 N2000 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 561R1DF0T18.pdf | |
![]() | SI8450AB-B-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 5 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8450AB-B-IS1.pdf | |
![]() | CSR2512FKR300 | RES SMD 0.3 OHM 1% 2W 2512 | CSR2512FKR300.pdf | |
![]() | TNPW080512K4BEEN | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080512K4BEEN.pdf | |
![]() | SO16GTR-3 8MM-FUJI | SO16GTR-3 8MM-FUJI ORIGINAL QFP | SO16GTR-3 8MM-FUJI.pdf | |
![]() | D434008LE-20 | D434008LE-20 NEC SOJ | D434008LE-20.pdf | |
![]() | mcp120-475hi-to | mcp120-475hi-to microchip SMD or Through Hole | mcp120-475hi-to.pdf | |
![]() | TSC2302IRQZ TSC2302IRGZ | TSC2302IRQZ TSC2302IRGZ TI QFN48 | TSC2302IRQZ TSC2302IRGZ.pdf | |
![]() | hm1f43tap000h6l | hm1f43tap000h6l fci-elx SMD or Through Hole | hm1f43tap000h6l.pdf | |
![]() | PBSS303PX | PBSS303PX NXP SMD or Through Hole | PBSS303PX.pdf | |
![]() | HC1H188M22030HA180 | HC1H188M22030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1H188M22030HA180.pdf |