창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD2114LD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD2114LD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD2114LD | |
관련 링크 | UPD21, UPD2114LD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | I5-520M | I5-520M INTEL BGA | I5-520M.pdf | |
![]() | 47C807U-1H84 | 47C807U-1H84 ORIGINAL QFP | 47C807U-1H84.pdf | |
![]() | IP4027CX20 | IP4027CX20 NXP BGA | IP4027CX20.pdf | |
![]() | SRA-2CM-8 | SRA-2CM-8 MCI SMD or Through Hole | SRA-2CM-8.pdf | |
![]() | D9JGN | D9JGN MICRON BGA | D9JGN.pdf | |
![]() | MMT10601TSH | MMT10601TSH SAMTEC SMD or Through Hole | MMT10601TSH.pdf | |
![]() | B66413U0100K187 | B66413U0100K187 EPCOS SMD or Through Hole | B66413U0100K187.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-APA | PPC970FX6SB-APA IBM FCBCA | PPC970FX6SB-APA.pdf | |
![]() | MVP210017 | MVP210017 ZARLINK QFP | MVP210017.pdf | |
![]() | ADN4668ARUZ-REEL | ADN4668ARUZ-REEL AD TSSOP16 | ADN4668ARUZ-REEL.pdf |