창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD2114D-3-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD2114D-3-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD2114D-3-T | |
| 관련 링크 | UPD2114, UPD2114D-3-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSF4800-14-0360-XR2 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800-14-0360-XR2.pdf | |
![]() | 0201-47P/25V | 0201-47P/25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201-47P/25V.pdf | |
![]() | XC3090-6PQ160C | XC3090-6PQ160C XILINX QFP | XC3090-6PQ160C.pdf | |
![]() | P83C851/029 | P83C851/029 PHI DIP-L40P | P83C851/029.pdf | |
![]() | K6F3216U6M-EF55 | K6F3216U6M-EF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F3216U6M-EF55.pdf | |
![]() | ST62P03CB6FCH | ST62P03CB6FCH SGS SMD or Through Hole | ST62P03CB6FCH.pdf | |
![]() | CEFC304 | CEFC304 COMCHIP DO-214ABSMC | CEFC304.pdf | |
![]() | 52746-10P_ELCO | 52746-10P_ELCO Molex SMD or Through Hole | 52746-10P_ELCO.pdf | |
![]() | G2R-2A-SKVD-5V | G2R-2A-SKVD-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-2A-SKVD-5V.pdf | |
![]() | UPD89205N7 | UPD89205N7 NEC BGA | UPD89205N7.pdf | |
![]() | LM1875T NOPB | LM1875T NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1875T NOPB.pdf | |
![]() | 1206COG300J500NT | 1206COG300J500NT FH SMD1206 | 1206COG300J500NT.pdf |