창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1962C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1962C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1962C | |
관련 링크 | UPD1, UPD1962C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF1206BTE37K9 | RES SMD 37.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE37K9.pdf | |
![]() | N163DTH1AUI | N163DTH1AUI AMD BGA | N163DTH1AUI.pdf | |
![]() | GX1-180BP2.9V | GX1-180BP2.9V GX BGA | GX1-180BP2.9V.pdf | |
![]() | 90021Z347 | 90021Z347 BEAGLE DIP | 90021Z347.pdf | |
![]() | LD1117-5.0 | LD1117-5.0 ST SOP3 | LD1117-5.0 .pdf | |
![]() | GP33002A-002A-QLEKI | GP33002A-002A-QLEKI GENERALPL LQFP216 | GP33002A-002A-QLEKI.pdf | |
![]() | Z8400BPS (Z80BCPU) | Z8400BPS (Z80BCPU) GSS DIP | Z8400BPS (Z80BCPU).pdf | |
![]() | HZ2C3N | HZ2C3N ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ2C3N.pdf | |
![]() | F1700CA06 | F1700CA06 Curtis SMD or Through Hole | F1700CA06.pdf | |
![]() | HB37302KF8H9 | HB37302KF8H9 INTEL SMD or Through Hole | HB37302KF8H9.pdf | |
![]() | 22-03-2041 | 22-03-2041 MOLEX NA | 22-03-2041.pdf |