창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD18001-138 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD18001-138 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD18001-138 | |
| 관련 링크 | UPD1800, UPD18001-138 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HFZ151KBFEF0KR | 150pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HFZ151KBFEF0KR.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF39R0U | RES SMD 39 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF39R0U.pdf | |
![]() | ST16C550CP-F | ST16C550CP-F EXAR SMD or Through Hole | ST16C550CP-F.pdf | |
![]() | D951 | D951 HITACHI TO-3 | D951.pdf | |
![]() | 24FJ128GB106IMR | 24FJ128GB106IMR MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24FJ128GB106IMR.pdf | |
![]() | C3225Y5V1E475ZT000N | C3225Y5V1E475ZT000N TDK SMD | C3225Y5V1E475ZT000N.pdf | |
![]() | DR2R7705 | DR2R7705 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R7705.pdf | |
![]() | HM1-65161/883 | HM1-65161/883 INTERSIL CDIP24 | HM1-65161/883.pdf | |
![]() | LC863532A-5Z00 | LC863532A-5Z00 SANYO DIP-36 | LC863532A-5Z00.pdf | |
![]() | XCR3064XL10VQG44C | XCR3064XL10VQG44C XILINX TQFP44 | XCR3064XL10VQG44C.pdf | |
![]() | BX2900HNL | BX2900HNL PLUSE SMD or Through Hole | BX2900HNL.pdf |