창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17P136ACT-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17P136ACT-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17P136ACT-001 | |
관련 링크 | UPD17P136, UPD17P136ACT-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ11EA240JA7WE | 24pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA240JA7WE.pdf | |
![]() | ECS-.327-9-34QS-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-9-34QS-TR.pdf | |
![]() | CRCW04022K10FKEDHP | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04022K10FKEDHP.pdf | |
![]() | PIC16F886-I/SS/S0/SP | PIC16F886-I/SS/S0/SP MICROCHIP SOPDIPSSOP | PIC16F886-I/SS/S0/SP.pdf | |
![]() | AVG6T | AVG6T ORIGINAL TSSOPJW-8 | AVG6T.pdf | |
![]() | SDR7030 | SDR7030 BOURNS SMD or Through Hole | SDR7030.pdf | |
![]() | IDT2309-1HDC1 | IDT2309-1HDC1 IDT SOP | IDT2309-1HDC1.pdf | |
![]() | PCI16F877-20/P | PCI16F877-20/P MICROCHIP DIP40 | PCI16F877-20/P.pdf | |
![]() | SC414157FT | SC414157FT MOTOROLA SMD or Through Hole | SC414157FT.pdf | |
![]() | GPL323003A-103A-QL091 | GPL323003A-103A-QL091 ORIGINAL LQFP | GPL323003A-103A-QL091.pdf | |
![]() | NTCG103EH400HT | NTCG103EH400HT TDK SMD | NTCG103EH400HT.pdf | |
![]() | FL07-0002-G | FL07-0002-G MACOM SOP-8 | FL07-0002-G.pdf |