창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD178F124GC-8BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD178F124GC-8BT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD178F124GC-8BT | |
관련 링크 | UPD178F12, UPD178F124GC-8BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F26033CLT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CLT.pdf | ||
RCL06121R91FKEA | RES SMD 1.91 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121R91FKEA.pdf | ||
RG1005V-112-B-T5 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-112-B-T5.pdf | ||
046281275313829+ | 046281275313829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046281275313829+.pdf | ||
XC5VSX50T-1FFG | XC5VSX50T-1FFG XILINX BGA | XC5VSX50T-1FFG.pdf | ||
TLV5929I | TLV5929I TI SOP20 | TLV5929I.pdf | ||
HSMW-C192 | HSMW-C192 AVAGO SMD or Through Hole | HSMW-C192.pdf | ||
BAS16DXV6T1OSCT | BAS16DXV6T1OSCT on SMD or Through Hole | BAS16DXV6T1OSCT.pdf | ||
BY500-400-E3/54 | BY500-400-E3/54 VISHAY SMD or Through Hole | BY500-400-E3/54.pdf | ||
M5/23 | M5/23 MIC SOT-23 | M5/23.pdf | ||
SVR-960P-1 | SVR-960P-1 SAMSUNG QFP | SVR-960P-1.pdf | ||
MX29SL800CTTI-90 | MX29SL800CTTI-90 MXIC TSOP48 | MX29SL800CTTI-90.pdf |