창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD178076GF-586-3BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD178076GF-586-3BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD178076GF-586-3BA | |
| 관련 링크 | UPD178076GF, UPD178076GF-586-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237530242 | 2400pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC237530242.pdf | |
![]() | RNCF0805DKE2K37 | RES SMD 2.37K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKE2K37.pdf | |
![]() | RN73C1E4K64BTDF | RES SMD 4.64KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E4K64BTDF.pdf | |
![]() | CMF5575R000BEEB | RES 75 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5575R000BEEB.pdf | |
| 1064-868-DK | KIT DEVELOPMENT FOR SI1064 | 1064-868-DK.pdf | ||
![]() | ULN2803AFWG(O,EL | ULN2803AFWG(O,EL TOSHIBA DIP SOP QFP | ULN2803AFWG(O,EL.pdf | |
![]() | PNX9530 | PNX9530 N/A N A | PNX9530.pdf | |
![]() | MASKCHARGECR57C | MASKCHARGECR57C MICROCHIP SMD or Through Hole | MASKCHARGECR57C.pdf | |
![]() | XC2V1000-4FGG456I USD:272 | XC2V1000-4FGG456I USD:272 XILINX BGA | XC2V1000-4FGG456I USD:272.pdf | |
![]() | SN3220 | SN3220 SI-EN SMD or Through Hole | SN3220.pdf | |
![]() | TC4584BP(F,N,M) | TC4584BP(F,N,M) Toshiba SOP DIP | TC4584BP(F,N,M).pdf | |
![]() | 74LS74ARPEL-E | 74LS74ARPEL-E RENESAS SOP3.9 | 74LS74ARPEL-E.pdf |