창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD178016AGC-572-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD178016AGC-572-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD178016AGC-572-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD178016AGC, UPD178016AGC-572-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370XXAAT | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXAAT.pdf | |
![]() | CPSM031R000JE31 | RES SMD 1 OHM 5% 3W | CPSM031R000JE31.pdf | |
![]() | T495X227K010AT | T495X227K010AT KEMET SMD | T495X227K010AT.pdf | |
![]() | L702N · | L702N · ST ZIP-11 | L702N ·.pdf | |
![]() | X24165S8Z-2.7 | X24165S8Z-2.7 XICOR SOP8 | X24165S8Z-2.7.pdf | |
![]() | B9-2412S2 LF | B9-2412S2 LF BOTHHAND SIP8 | B9-2412S2 LF.pdf | |
![]() | MT55L256V18P1T-10A | MT55L256V18P1T-10A MICRONTECH SMD or Through Hole | MT55L256V18P1T-10A.pdf | |
![]() | BZX84C7V5LT1G/Z6 | BZX84C7V5LT1G/Z6 ON/ SOT-23 | BZX84C7V5LT1G/Z6.pdf | |
![]() | 0603 3K3 5% | 0603 3K3 5% RALEC SMD or Through Hole | 0603 3K3 5%.pdf | |
![]() | TPS3909J25DBVT | TPS3909J25DBVT ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS3909J25DBVT.pdf | |
![]() | RDK-189 | RDK-189 Power SMD or Through Hole | RDK-189.pdf | |
![]() | 89400-0820 | 89400-0820 MOLEX SMD or Through Hole | 89400-0820.pdf |