창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17708AGC-609-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17708AGC-609-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17708AGC-609-3B9 | |
관련 링크 | UPD17708AGC, UPD17708AGC-609-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023IAT | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023IAT.pdf | |
![]() | DAC-9455-PAC | DAC-9455-PAC CONEXANTT BGA | DAC-9455-PAC.pdf | |
![]() | MB90F568 | MB90F568 FUJITSU QFP | MB90F568.pdf | |
![]() | KHB020N50F | KHB020N50F KEC-- TO-220IS | KHB020N50F.pdf | |
![]() | HC100/A2200 | HC100/A2200 KINSUS BGA | HC100/A2200.pdf | |
![]() | WL2A477M1831MBB180 | WL2A477M1831MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2A477M1831MBB180.pdf | |
![]() | TGR27-3755NCRL | TGR27-3755NCRL HALO SOP | TGR27-3755NCRL.pdf | |
![]() | MSM5547GS | MSM5547GS OKI QFP | MSM5547GS.pdf | |
![]() | TDA12063H/N2FOB | TDA12063H/N2FOB PHI QFP128 | TDA12063H/N2FOB.pdf | |
![]() | WX-DT505030CM | WX-DT505030CM WAIX SMD or Through Hole | WX-DT505030CM.pdf | |
![]() | R76QF1100DQ00K | R76QF1100DQ00K ORIGINAL DIP | R76QF1100DQ00K.pdf |