창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1724GB-693 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1724GB-693 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1724GB-693 | |
관련 링크 | UPD1724, UPD1724GB-693 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1210A270KBEAT4X | 27pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A270KBEAT4X.pdf | ||
VJ0603D1R9BLAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BLAAP.pdf | ||
TNPW121097R6BETA | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121097R6BETA.pdf | ||
IXFV52N30P | IXFV52N30P IXYS PLUS220 | IXFV52N30P.pdf | ||
D35NF06L | D35NF06L ST TO | D35NF06L.pdf | ||
T178S900ED | T178S900ED AEG SMD or Through Hole | T178S900ED.pdf | ||
SM8613AV | SM8613AV NPC TSSOP-16 | SM8613AV.pdf | ||
lf444cmx-nopb | lf444cmx-nopb nsc SMD or Through Hole | lf444cmx-nopb.pdf | ||
LMC7211AIM/B | LMC7211AIM/B NSC SOP8 | LMC7211AIM/B.pdf | ||
XC5VLX330-1FFG1760C | XC5VLX330-1FFG1760C XILINX BGA | XC5VLX330-1FFG1760C.pdf | ||
LP38853EVAL | LP38853EVAL NSC Call | LP38853EVAL.pdf | ||
RP106K071D5-TR | RP106K071D5-TR RICOH SMD or Through Hole | RP106K071D5-TR.pdf |