창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17215CT-603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17215CT-603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17215CT-603 | |
관련 링크 | UPD17215, UPD17215CT-603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/MDA-V-3/8 | FUSE CERM 375MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-3/8.pdf | |
![]() | Y0707150R000B0L | RES 150 OHM .4W .1% RADIAL | Y0707150R000B0L.pdf | |
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![]() | E58/11/38-3C90-A400-P | E58/11/38-3C90-A400-P FERROX SMD or Through Hole | E58/11/38-3C90-A400-P.pdf | |
![]() | LESD3Z5.0CT1G | LESD3Z5.0CT1G LRC SMD or Through Hole | LESD3Z5.0CT1G.pdf | |
![]() | LZ14 | LZ14 IR TO-220 | LZ14.pdf | |
![]() | BT137/800 | BT137/800 NXP SMD or Through Hole | BT137/800.pdf | |
![]() | M21050-11P | M21050-11P MINDSPEED SMD or Through Hole | M21050-11P.pdf |