창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17201AGF-614 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17201AGF-614 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17201AGF-614 | |
관련 링크 | UPD17201A, UPD17201AGF-614 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9002AI-08N33SQ | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Standby | SIT9002AI-08N33SQ.pdf | |
![]() | LMS8117ADTX-3.3/NSC | LMS8117ADTX-3.3/NSC NSC SMD or Through Hole | LMS8117ADTX-3.3/NSC.pdf | |
![]() | PTH9M04BB222TS2F333 | PTH9M04BB222TS2F333 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTH9M04BB222TS2F333.pdf | |
![]() | MIC2025-1BMM TR | MIC2025-1BMM TR MICREL TSSOP8 | MIC2025-1BMM TR.pdf | |
![]() | TLC4066AIN | TLC4066AIN TI DIP | TLC4066AIN.pdf | |
![]() | RLB0608-6R8ML | RLB0608-6R8ML BOURNS SMD or Through Hole | RLB0608-6R8ML.pdf | |
![]() | V24B48C250AL | V24B48C250AL ORIGINAL SMD or Through Hole | V24B48C250AL.pdf | |
![]() | KA2411B | KA2411B SAMSUNG DIP-8 | KA2411B.pdf | |
![]() | TXC-06950AROGA | TXC-06950AROGA TRANSW BGA | TXC-06950AROGA.pdf | |
![]() | 5531216-2 | 5531216-2 TYCO SMD or Through Hole | 5531216-2.pdf |