창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17135V4AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17135V4AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17135V4AB | |
관련 링크 | UPD1713, UPD17135V4AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F1778422M3ICT0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F1778422M3ICT0.pdf | |
![]() | 7M12000015 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000015.pdf | |
![]() | SIT3907AC-22-33NB-24.576000T | OSC XO 3.3V 24.576MHZ | SIT3907AC-22-33NB-24.576000T.pdf | |
![]() | AN3830K | AN3830K PAN DIP-24 | AN3830K.pdf | |
![]() | XCV400-6FG676AFP | XCV400-6FG676AFP Xilinx MBGA4040 | XCV400-6FG676AFP.pdf | |
![]() | 535640.2 | 535640.2 AMIS PLCC | 535640.2.pdf | |
![]() | BA178M09FP | BA178M09FP ROHM SOT-252 | BA178M09FP.pdf | |
![]() | FQU4N50 | FQU4N50 FAIRC TO-251(IPAK) | FQU4N50 .pdf | |
![]() | IXTQ88N30T | IXTQ88N30T N/A NULL | IXTQ88N30T.pdf | |
![]() | BZX284-B20,115 | BZX284-B20,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-B20,115.pdf | |
![]() | MB90254APMT-G | MB90254APMT-G ORIGINAL TQFP | MB90254APMT-G.pdf | |
![]() | bc327-40dio | bc327-40dio dio SMD or Through Hole | bc327-40dio.pdf |