창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1709C-014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1709C-014 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1709C-014 | |
관련 링크 | UPD1709, UPD1709C-014 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW25123R09FKEG | RES SMD 3.09 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123R09FKEG.pdf | |
![]() | Y1747V0205BT0U | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0205BT0U.pdf | |
![]() | CMF652M9400FKBF | RES 2.94M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652M9400FKBF.pdf | |
![]() | CXA1145M | CXA1145M SONY SMD or Through Hole | CXA1145M.pdf | |
![]() | H8S/2169AV | H8S/2169AV HITACHI QFP | H8S/2169AV.pdf | |
![]() | IRFP32N50KP | IRFP32N50KP IR/ SMD or Through Hole | IRFP32N50KP.pdf | |
![]() | S3C72P9X24-0XR5 | S3C72P9X24-0XR5 SAMSUNG QFP | S3C72P9X24-0XR5.pdf | |
![]() | C9829BY | C9829BY ORIGINAL SOP-56L | C9829BY.pdf | |
![]() | MBI5026/5024 | MBI5026/5024 MBI DIPSMD | MBI5026/5024.pdf | |
![]() | ED0512S-1W | ED0512S-1W MORNSUN SIP | ED0512S-1W.pdf | |
![]() | DP25F1200T101623 | DP25F1200T101623 Westcode SMD or Through Hole | DP25F1200T101623.pdf |