창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD1708AG-913-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD1708AG-913-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD1708AG-913-00 | |
| 관련 링크 | UPD1708AG, UPD1708AG-913-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB16000D0HEQCC | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16000D0HEQCC.pdf | |
![]() | CRCW0603453KFKEAHP | RES SMD 453K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603453KFKEAHP.pdf | |
![]() | MIG30J502HA | MIG30J502HA TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG30J502HA.pdf | |
![]() | M30HX084 | M30HX084 WESTCODE SMD or Through Hole | M30HX084.pdf | |
![]() | SP4660 | SP4660 PLESSEY DIP-8 | SP4660.pdf | |
![]() | 1076-6318W | 1076-6318W TI QFN | 1076-6318W.pdf | |
![]() | P1Z | P1Z PZ SOT89 | P1Z.pdf | |
![]() | RJG6001 RJG6001-R | RJG6001 RJG6001-R FPE SMD or Through Hole | RJG6001 RJG6001-R.pdf | |
![]() | CY100E474-5JC | CY100E474-5JC CYPRESS QFP | CY100E474-5JC.pdf | |
![]() | 57401AJ | 57401AJ MMI DIP | 57401AJ.pdf | |
![]() | 4MSNA | 4MSNA ORIGINAL SMD or Through Hole | 4MSNA.pdf | |
![]() | PPPC021LFHN-M46 | PPPC021LFHN-M46 SULLINS SMD or Through Hole | PPPC021LFHN-M46.pdf |