창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1708AG-756 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1708AG-756 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1708AG-756 | |
관련 링크 | UPD1708, UPD1708AG-756 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805S332K5RAC7800 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805S332K5RAC7800.pdf | ||
SQCBEA561JAJME\500 | 560pF 150V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCBEA561JAJME\500.pdf | ||
TISP4300H3BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 300V | TISP4300H3BJR-S.pdf | ||
CRCW12065M60JNEB | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12065M60JNEB.pdf | ||
MLF1005L1R0KT | MLF1005L1R0KT TDK SMD or Through Hole | MLF1005L1R0KT.pdf | ||
VVD17WACI9 | VVD17WACI9 IBM PGA | VVD17WACI9.pdf | ||
MB90F347ASPFV-GS | MB90F347ASPFV-GS FUJI SMD or Through Hole | MB90F347ASPFV-GS.pdf | ||
XC2S100-5FGG456I | XC2S100-5FGG456I XILINX BGA | XC2S100-5FGG456I.pdf | ||
TAJB226MOIORNJ | TAJB226MOIORNJ AVX SMD or Through Hole | TAJB226MOIORNJ.pdf | ||
G1224D1U | G1224D1U GMT SMD or Through Hole | G1224D1U.pdf | ||
MA8240 NOPB | MA8240 NOPB Panasonic SOD323 | MA8240 NOPB.pdf | ||
XP0421100L TEL:82766440 | XP0421100L TEL:82766440 Panasonic SOT363 | XP0421100L TEL:82766440.pdf |