창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD16879GS-BGG-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD16879GS-BGG-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD16879GS-BGG-E2 | |
| 관련 링크 | UPD16879GS, UPD16879GS-BGG-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06038K20JNTB | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06038K20JNTB.pdf | |
![]() | APL3200QBI-TRL | APL3200QBI-TRL ANPEC TQFN4X4-16 | APL3200QBI-TRL.pdf | |
![]() | FSLT-S009T2-0457 | FSLT-S009T2-0457 HITACHI SMD or Through Hole | FSLT-S009T2-0457.pdf | |
![]() | LT15697CS8 | LT15697CS8 LT SOP8 | LT15697CS8.pdf | |
![]() | UPD78350GC | UPD78350GC NEC QFP | UPD78350GC.pdf | |
![]() | GS50130513-01SV19 | GS50130513-01SV19 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS50130513-01SV19.pdf | |
![]() | M37470M2-321SP | M37470M2-321SP MIT DIP | M37470M2-321SP.pdf | |
![]() | ESK474M063AC3AA | ESK474M063AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK474M063AC3AA.pdf | |
![]() | NJM3414AG | NJM3414AG JRC SMD | NJM3414AG.pdf | |
![]() | ZM8.2VD | ZM8.2VD ST SMD or Through Hole | ZM8.2VD.pdf | |
![]() | FW82810 SL35X | FW82810 SL35X INTEL BGA | FW82810 SL35X.pdf |