창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD166007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD166007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD166007 | |
| 관련 링크 | UPD16, UPD166007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LKG1K102MESABK | 1000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKG1K102MESABK.pdf | |
![]() | LTM15C423S | LTM15C423S TOSH SMD or Through Hole | LTM15C423S.pdf | |
![]() | IDT71016S15YGI8 | IDT71016S15YGI8 IDT 44-SOJ | IDT71016S15YGI8.pdf | |
![]() | V60455K7 | V60455K7 ST SOP-24 | V60455K7.pdf | |
![]() | M-207-160R-1% | M-207-160R-1% FIRSTOHM SMD or Through Hole | M-207-160R-1%.pdf | |
![]() | QS10183-F06-TR | QS10183-F06-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QS10183-F06-TR.pdf | |
![]() | ECFB2012G121T | ECFB2012G121T EXPAN ChipBead | ECFB2012G121T.pdf | |
![]() | 2SB1218A(Q/R/S) | 2SB1218A(Q/R/S) PANASONI SOT-323 | 2SB1218A(Q/R/S).pdf | |
![]() | DAP236K T146 | DAP236K T146 ROHM SMD or Through Hole | DAP236K T146.pdf | |
![]() | SLICE2 | SLICE2 IBM BGA | SLICE2.pdf | |
![]() | 2SC5985 | 2SC5985 ROHM SMD or Through Hole | 2SC5985.pdf | |
![]() | MAX3706EESD | MAX3706EESD MAX SMD or Through Hole | MAX3706EESD.pdf |