창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD16311GC #T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD16311GC #T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-52P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD16311GC #T | |
| 관련 링크 | UPD1631, UPD16311GC #T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C334M8RACTU | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C334M8RACTU.pdf | |
![]() | 0318007.VXP | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | 0318007.VXP.pdf | |
![]() | RT1206WRC071K91L | RES SMD 1.91KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC071K91L.pdf | |
![]() | ACE306C400BBN+H | ACE306C400BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306C400BBN+H.pdf | |
![]() | 3256D19-5H3/K3 | 3256D19-5H3/K3 HIT DIP-28 | 3256D19-5H3/K3.pdf | |
![]() | ADSBTM0802-A01 | ADSBTM0802-A01 SMD MICRORF | ADSBTM0802-A01.pdf | |
![]() | N80C3233 | N80C3233 INTEL SMD or Through Hole | N80C3233.pdf | |
![]() | P0904UBRP | P0904UBRP littelfuse MS-013 | P0904UBRP.pdf | |
![]() | MURS60T3G | MURS60T3G ON SMB | MURS60T3G.pdf | |
![]() | RCT03-104F-TP | RCT03-104F-TP RALEC SMD or Through Hole | RCT03-104F-TP.pdf | |
![]() | 201152-6 | 201152-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 201152-6.pdf | |
![]() | SMM02040C6049FB300 | SMM02040C6049FB300 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMM02040C6049FB300.pdf |