창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1604GC-071-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1604GC-071-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1604GC-071-3B9 | |
관련 링크 | UPD1604GC-, UPD1604GC-071-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCMR004.TXP | FUSE CARTRIDGE 4A 600VAC/300VDC | CCMR004.TXP.pdf | |
![]() | ABM8-24.576MHZ-B2-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-24.576MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | TS68230CFN10. | TS68230CFN10. ST PLCC44 | TS68230CFN10..pdf | |
![]() | N1663DH30-35 | N1663DH30-35 WESTCODE SMD or Through Hole | N1663DH30-35.pdf | |
![]() | 62095B2 | 62095B2 LSILOGIC BGA | 62095B2.pdf | |
![]() | 216CPS3AGA12H | 216CPS3AGA12H ORIGINAL BGA | 216CPS3AGA12H.pdf | |
![]() | LTIE | LTIE LT MSOP | LTIE.pdf | |
![]() | QL5232-33APQ208I | QL5232-33APQ208I QUICKLOGIC QFP208 | QL5232-33APQ208I.pdf | |
![]() | 5009235001+ | 5009235001+ MOLEX SMD or Through Hole | 5009235001+.pdf | |
![]() | FD-1081-BW | FD-1081-BW ORIGINAL CDIP14 | FD-1081-BW.pdf | |
![]() | MAX8844ZETD+ | MAX8844ZETD+ MAXIM QFN-14 | MAX8844ZETD+.pdf | |
![]() | LXG3390/R1-PF | LXG3390/R1-PF LIGITEK ROHS | LXG3390/R1-PF.pdf |