창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1550 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1550 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1550 | |
관련 링크 | UPD1, UPD1550 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FQ1200007 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ1200007.pdf | |
![]() | RT1210CRB07715RL | RES SMD 715 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB07715RL.pdf | |
![]() | WD61C96WSW | WD61C96WSW ORIGINAL QFP | WD61C96WSW.pdf | |
![]() | 9536XL-10I/F14473 | 9536XL-10I/F14473 XILINX BULKBGA | 9536XL-10I/F14473.pdf | |
![]() | TBB206 | TBB206 SIEMENS SOP14 | TBB206.pdf | |
![]() | 25AA256X-I/ST | 25AA256X-I/ST MICROCHIP TSSOP-8-Pb FREE | 25AA256X-I/ST.pdf | |
![]() | HA17558AFEL-E-Q | HA17558AFEL-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HA17558AFEL-E-Q.pdf | |
![]() | HY62256BT1-85 | HY62256BT1-85 HYNIX TSOP28 | HY62256BT1-85.pdf | |
![]() | TKP4R7M2AD11UPE25 | TKP4R7M2AD11UPE25 JAMICON SMD or Through Hole | TKP4R7M2AD11UPE25.pdf | |
![]() | 19039-0006 | 19039-0006 Molex SMD or Through Hole | 19039-0006.pdf | |
![]() | MSP430F2272IRHBR | MSP430F2272IRHBR PHI BGA | MSP430F2272IRHBR.pdf | |
![]() | ASPC2RSTE2A | ASPC2RSTE2A SIEMENS SMD or Through Hole | ASPC2RSTE2A.pdf |