창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC8172B-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC8172B-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC8172B-E3 | |
| 관련 링크 | UPC817, UPC8172B-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE07133RL | RES SMD 133 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07133RL.pdf | |
![]() | AL-234UWC | AL-234UWC ALLBRIGHT SMD or Through Hole | AL-234UWC.pdf | |
![]() | 74F74DC | 74F74DC FAI CDIP14 | 74F74DC.pdf | |
![]() | R1EX24512ASAS0I | R1EX24512ASAS0I RENESAS SOP-8 | R1EX24512ASAS0I.pdf | |
![]() | MAX3188EUT-T | MAX3188EUT-T MAXIM SOT-23-6 | MAX3188EUT-T.pdf | |
![]() | CM10150G4PBF | CM10150G4PBF NIPPON DIP | CM10150G4PBF.pdf | |
![]() | 160MXR1200M30X40 | 160MXR1200M30X40 RUBYCON DIP | 160MXR1200M30X40.pdf | |
![]() | SAMSUNG5520 | SAMSUNG5520 SAMSUNG DIP | SAMSUNG5520.pdf | |
![]() | 66951-004LF | 66951-004LF FCI SMD or Through Hole | 66951-004LF.pdf | |
![]() | HZM27B | HZM27B HITACHI SOT-23 | HZM27B.pdf | |
![]() | MIC39102BM TR | MIC39102BM TR MICREL SO-8 | MIC39102BM TR.pdf | |
![]() | WCI453232T-150K | WCI453232T-150K JARO smd | WCI453232T-150K.pdf |