창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC814G-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC814G-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC814G-E1 | |
| 관련 링크 | UPC814, UPC814G-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TB-16.0972MBE-T | 16.0972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-16.0972MBE-T.pdf | |
![]() | RT1206DRE0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0718R2L.pdf | |
![]() | GS3113-03-A | GS3113-03-A CONEXANT QFP | GS3113-03-A.pdf | |
![]() | CK120640 | CK120640 ICS SSOP56 | CK120640.pdf | |
![]() | 0402N4R0C500 | 0402N4R0C500 ORIGINAL SMD | 0402N4R0C500.pdf | |
![]() | R8J30224EBGNV | R8J30224EBGNV HITACHI BGA | R8J30224EBGNV.pdf | |
![]() | TCSCE0G106KAAR | TCSCE0G106KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0G106KAAR.pdf | |
![]() | SDA04H1KD | SDA04H1KD ORIGINAL SMD | SDA04H1KD.pdf | |
![]() | PIC24HJ12GP202-I/SP | PIC24HJ12GP202-I/SP MICROCHIP DIP | PIC24HJ12GP202-I/SP.pdf | |
![]() | 839zbyk | 839zbyk SONY SMD or Through Hole | 839zbyk.pdf | |
![]() | 2R2/3225-2.2UH | 2R2/3225-2.2UH YAGEO SMD or Through Hole | 2R2/3225-2.2UH.pdf | |
![]() | 5032 32.768MHZ | 5032 32.768MHZ KDS SMD or Through Hole | 5032 32.768MHZ.pdf |