창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC8109TB-E3-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC8109TB-E3-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC8109TB-E3-A | |
| 관련 링크 | UPC8109T, UPC8109TB-E3-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AI-2-18NM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA | SIT3809AI-2-18NM.pdf | |
![]() | RG2012N-151-W-T5 | RES SMD 150 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-151-W-T5.pdf | |
![]() | YC162-FR-0724KL | RES ARRAY 2 RES 24K OHM 0606 | YC162-FR-0724KL.pdf | |
![]() | U28600023JPN082900 | U28600023JPN082900 TDK SMD or Through Hole | U28600023JPN082900.pdf | |
![]() | XC2V250FGG256 | XC2V250FGG256 XILINH BGA | XC2V250FGG256.pdf | |
![]() | MC26LS32D | MC26LS32D MOT/ON SOP16 | MC26LS32D.pdf | |
![]() | MT29C1G56MADEAJC-75 IT | MT29C1G56MADEAJC-75 IT MICRONAS BGA | MT29C1G56MADEAJC-75 IT.pdf | |
![]() | HD637B01XOF | HD637B01XOF ORIGINAL QFP | HD637B01XOF.pdf | |
![]() | BBKD-4AD | BBKD-4AD ORIGINAL SMD or Through Hole | BBKD-4AD.pdf | |
![]() | TD25F800KEB | TD25F800KEB AEG MODULE | TD25F800KEB.pdf | |
![]() | DAC7545UH/883 | DAC7545UH/883 BB DIP | DAC7545UH/883.pdf |