창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC6766GR-8JG-E1(B1311) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC6766GR-8JG-E1(B1311) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC6766GR-8JG-E1(B1311) | |
| 관련 링크 | UPC6766GR-8JG, UPC6766GR-8JG-E1(B1311) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SE70PB-M3/86A | DIODE GEN PURP 100V 2.9A TO277A | SE70PB-M3/86A.pdf | |
![]() | NJW1302G | TRANS PNP 250V 15A TO-3P | NJW1302G.pdf | |
![]() | RMCF0805FT487K | RES SMD 487K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT487K.pdf | |
![]() | CC3200R1M2RGC | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC3200R1M2RGC.pdf | |
![]() | S6B0144X01-B0CY | S6B0144X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0144X01-B0CY.pdf | |
![]() | TCAD372DP2 | TCAD372DP2 MOT DIP | TCAD372DP2.pdf | |
![]() | TSU36AWVJ | TSU36AWVJ MSTAR QFP | TSU36AWVJ.pdf | |
![]() | GD4066UBD | GD4066UBD GS SMD-3.9 | GD4066UBD.pdf | |
![]() | LA6393AM | LA6393AM SANYO SOP | LA6393AM.pdf | |
![]() | IRF530S, SiHF530S | IRF530S, SiHF530S VISHAY TO-263 | IRF530S, SiHF530S.pdf | |
![]() | NCP377D1R2G | NCP377D1R2G ON SOP-8 | NCP377D1R2G.pdf |