창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC584G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC584G2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC584G2 | |
| 관련 링크 | UPC5, UPC584G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-12-33E-2.0970000E | OSC XO 3.3V 2.097MHZ OE | SIT8008AI-12-33E-2.0970000E.pdf | |
![]() | 3EQ3 | FILTER PWR LINE RFI WIRE LEAD 3A | 3EQ3.pdf | |
![]() | AT1206DRE07221RL | RES SMD 221 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07221RL.pdf | |
![]() | PE1206JRM470R007L | RES SMD 0.007 OHM 5% 1W 1206 | PE1206JRM470R007L.pdf | |
![]() | RCP2512B200RJS3 | RES SMD 200 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B200RJS3.pdf | |
![]() | HN82801FBM SL89K | HN82801FBM SL89K INTEL BGA | HN82801FBM SL89K.pdf | |
![]() | SC512861MZP56 | SC512861MZP56 FREESCALE BGA388 | SC512861MZP56.pdf | |
![]() | SE556J/SE556F | SE556J/SE556F PHILIPS DIP | SE556J/SE556F.pdf | |
![]() | SSM6L12TU(TE85L | SSM6L12TU(TE85L ORIGINAL SMD or Through Hole | SSM6L12TU(TE85L.pdf | |
![]() | KTS008M4A-70Gb | KTS008M4A-70Gb MEMOCM BGA | KTS008M4A-70Gb.pdf | |
![]() | SBM32 | SBM32 PANJIT SMB | SBM32.pdf | |
![]() | ICL7613ECSE | ICL7613ECSE MAX SMD | ICL7613ECSE.pdf |