창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC3335GC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC3335GC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC3335GC | |
관련 링크 | UPC33, UPC3335GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D330KXAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D330KXAAP.pdf | |
![]() | CDRCH12D78BNP-331MC | Shielded 2 Coil Inductor Array 1.32mH Inductance - Connected in Series 330µH Inductance - Connected in Parallel 675 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 830mA Nonstandard | CDRCH12D78BNP-331MC.pdf | |
![]() | CDR63BNP-150MC | 15µH Shielded Inductor 860mA 180 mOhm Max Nonstandard | CDR63BNP-150MC.pdf | |
![]() | K5D1G12ACM-D090000 | K5D1G12ACM-D090000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1G12ACM-D090000.pdf | |
![]() | STD9N10-T4 | STD9N10-T4 ST TO-252 | STD9N10-T4.pdf | |
![]() | TC7WB66F | TC7WB66F TOSHIBA TSSOP-8 | TC7WB66F.pdf | |
![]() | VHP-26 | VHP-26 MINI SMD or Through Hole | VHP-26.pdf | |
![]() | HY27UG08BG5M-TPCB | HY27UG08BG5M-TPCB HYNIX TSOP48 | HY27UG08BG5M-TPCB.pdf | |
![]() | M5M4V18165DTP-6 | M5M4V18165DTP-6 MIT TSOP | M5M4V18165DTP-6.pdf | |
![]() | XC88100RC25G | XC88100RC25G MOTO PGA | XC88100RC25G.pdf | |
![]() | RJLBG-017TC1 | RJLBG-017TC1 TAIMAG RJ45 | RJLBG-017TC1.pdf |