창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC2SH23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC2SH23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC2SH23 | |
| 관련 링크 | UPC2, UPC2SH23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/04-1160 | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-1160.pdf | |
![]() | 416F32012AST | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012AST.pdf | |
| IHLP3232CZER8R2M01 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 4.8A 59.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER8R2M01.pdf | ||
![]() | AC0603JR-07160RL | RES SMD 160 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-07160RL.pdf | |
![]() | H8150RFCA | RES 150 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8150RFCA.pdf | |
![]() | D2555G25 | D2555G25 LUCENT SMD or Through Hole | D2555G25.pdf | |
![]() | MSM66P589-566GSBK-G2 | MSM66P589-566GSBK-G2 OKI QFP | MSM66P589-566GSBK-G2.pdf | |
![]() | PDC37N971 | PDC37N971 SMSC TQFP | PDC37N971.pdf | |
![]() | CSD1172AM | CSD1172AM SONY SOP-16 | CSD1172AM.pdf | |
![]() | K9G4G08UOB-PIBO | K9G4G08UOB-PIBO SAM TSSOP | K9G4G08UOB-PIBO.pdf | |
![]() | FCR24.00M | FCR24.00M TDK DIP | FCR24.00M.pdf |