창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB74LS04D-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB74LS04D-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB74LS04D-T | |
관련 링크 | UPB74LS, UPB74LS04D-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU12067K87AZEN00 | RES SMD 7.87KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12067K87AZEN00.pdf | |
![]() | QMV98BQ1 | QMV98BQ1 QMV PLCC | QMV98BQ1.pdf | |
![]() | ACM2012D-900-2P | ACM2012D-900-2P TDK SMD or Through Hole | ACM2012D-900-2P.pdf | |
![]() | MT46V64M4BB-75Z:C | MT46V64M4BB-75Z:C MICRON FBGA | MT46V64M4BB-75Z:C.pdf | |
![]() | MB605552 | MB605552 FUJI QFP160 | MB605552.pdf | |
![]() | SG01215 | SG01215 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG01215.pdf | |
![]() | BD137.. | BD137.. PHI SMD or Through Hole | BD137...pdf | |
![]() | TFBGA244 | TFBGA244 ST BGA | TFBGA244.pdf | |
![]() | CA9MV4K7 | CA9MV4K7 ACP ORIGINAL | CA9MV4K7.pdf | |
![]() | 5L0380R KA5L0380RYDTU | 5L0380R KA5L0380RYDTU FAIRCHILD TO220 | 5L0380R KA5L0380RYDTU.pdf | |
![]() | RQJ0302GGDQA | RQJ0302GGDQA HITACHI SOT89 | RQJ0302GGDQA.pdf |