창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB553C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB553C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB553C | |
관련 링크 | UPB5, UPB553C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0314030.MXP | FUSE CERM 30A 250VAC 125VDC 3AB | 0314030.MXP.pdf | |
![]() | UPD78F0862MC-5A4-A | UPD78F0862MC-5A4-A NEC SOP | UPD78F0862MC-5A4-A.pdf | |
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![]() | SR350 DO-201AD | SR350 DO-201AD ORIGINAL SMD or Through Hole | SR350 DO-201AD.pdf | |
![]() | 73K212ASL | 73K212ASL TDK DIP | 73K212ASL.pdf | |
![]() | MB3221I(MAX3221IDB) | MB3221I(MAX3221IDB) TI SMD16 | MB3221I(MAX3221IDB).pdf | |
![]() | LD8087-1/LD8087 | LD8087-1/LD8087 ORIGINAL DIP | LD8087-1/LD8087.pdf | |
![]() | T1297F | T1297F LUCENT BGA | T1297F.pdf | |
![]() | DTB123YSATP | DTB123YSATP ROHM TO92S | DTB123YSATP.pdf | |
![]() | SSPC56371AF172 | SSPC56371AF172 FREESCALE QFP | SSPC56371AF172.pdf |