창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB553 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB553 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB553 | |
| 관련 링크 | UPB, UPB553 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F90800018Q | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F90800018Q.pdf | |
![]() | RC0805FR-0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0766R5L.pdf | |
![]() | 9444VBZ | 9444VBZ PLCC AIMIL | 9444VBZ.pdf | |
![]() | 63646-1 | 63646-1 TYCO SMD or Through Hole | 63646-1.pdf | |
![]() | hoc-rgb16x1 | hoc-rgb16x1 hoc SMD or Through Hole | hoc-rgb16x1.pdf | |
![]() | NJM319D. | NJM319D. JRC SMD or Through Hole | NJM319D..pdf | |
![]() | MIC24LC088T/SN | MIC24LC088T/SN MIC SOIC-8 | MIC24LC088T/SN.pdf | |
![]() | CM252016-3R3KL | CM252016-3R3KL BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-3R3KL.pdf | |
![]() | IOR3037ACS | IOR3037ACS IOR SOP-8 | IOR3037ACS.pdf | |
![]() | STK92240 | STK92240 SANYO SMD or Through Hole | STK92240.pdf | |
![]() | BQ27505 | BQ27505 TI QFN | BQ27505.pdf | |
![]() | TEMSVB1A475M8R | TEMSVB1A475M8R NEC A | TEMSVB1A475M8R.pdf |