창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB2D470MHD1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PB | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4955-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPB2D470MHD1TO | |
관련 링크 | UPB2D470, UPB2D470MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BTB16-600CW3G | TRIAC 600V 16A TO220AB | BTB16-600CW3G.pdf | |
![]() | S-818A33AMC-BGN-T2 | S-818A33AMC-BGN-T2 SEIKO SOT23-5 | S-818A33AMC-BGN-T2.pdf | |
![]() | D14P | D14P SWIRE PLCC52 | D14P.pdf | |
![]() | 9M05BG | 9M05BG ORIGINAL TO252 | 9M05BG.pdf | |
![]() | K4F161611 | K4F161611 N/A TSOP | K4F161611.pdf | |
![]() | R5531V25DS | R5531V25DS RICOH TSSOP16 | R5531V25DS.pdf | |
![]() | E28F004BXT12080 | E28F004BXT12080 INTEL SMD or Through Hole | E28F004BXT12080.pdf | |
![]() | TPU2735-23 | TPU2735-23 ITT PLCC | TPU2735-23.pdf | |
![]() | NF7100-630I-A2 | NF7100-630I-A2 NVIDIA BGA | NF7100-630I-A2.pdf | |
![]() | PLCC84TPSMTTT | PLCC84TPSMTTT R/NUGENT SMD or Through Hole | PLCC84TPSMTTT.pdf | |
![]() | N500CH40GOO | N500CH40GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N500CH40GOO.pdf | |
![]() | TSUM58BWHL | TSUM58BWHL IC QFP128 | TSUM58BWHL.pdf |