창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2D470MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-5991 UPB2D470MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2D470MHD | |
| 관련 링크 | UPB2D4, UPB2D470MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1210R-068K | 6.8nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1210R-068K.pdf | |
![]() | PAT0805E2842BST1 | RES SMD 28.4K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2842BST1.pdf | |
![]() | SEF-02 | SEF-02 JRC SOP-8 | SEF-02.pdf | |
![]() | M1-7616-5 | M1-7616-5 HARRIS DIP SOP | M1-7616-5.pdf | |
![]() | 121073-0154 | 121073-0154 ITTCANNON SMD or Through Hole | 121073-0154.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD470 | RK73B1JTTD470 KOA SMD or Through Hole | RK73B1JTTD470.pdf | |
![]() | CAT5115VI-10-GT3 | CAT5115VI-10-GT3 ON SOP-8 | CAT5115VI-10-GT3.pdf | |
![]() | ECU-V1H070DCV | ECU-V1H070DCV PANASONIC SMD or Through Hole | ECU-V1H070DCV.pdf | |
![]() | S5688N--TPA2,Q-Z11 | S5688N--TPA2,Q-Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | S5688N--TPA2,Q-Z11.pdf | |
![]() | CX25900 | CX25900 CONEXANT SMD or Through Hole | CX25900.pdf | |
![]() | QX2301L30T | QX2301L30T QXMD SOT23-3 | QX2301L30T.pdf | |
![]() | 2N1613S | 2N1613S MOT CAN | 2N1613S.pdf |