창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB201209T-190T-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB201209T-190T-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB201209T-190T-N | |
| 관련 링크 | UPB201209T, UPB201209T-190T-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TBPLANS030PGUCV | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (2.54mm) Tube 0 mV ~ 27.5 mV (5V) 6-SMD, No Lead, Top Port | TBPLANS030PGUCV.pdf | |
![]() | HK2C397M30020 | HK2C397M30020 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2C397M30020.pdf | |
![]() | X02046-004 | X02046-004 MICROSOFT BGA | X02046-004.pdf | |
![]() | LTD-323LPR | LTD-323LPR LITEON DIP | LTD-323LPR.pdf | |
![]() | TLG313A | TLG313A TOSHIBA DIP | TLG313A.pdf | |
![]() | 3DJ2I | 3DJ2I CHINA SMD or Through Hole | 3DJ2I.pdf | |
![]() | RD6.2M-T1B13 | RD6.2M-T1B13 KOA SMD or Through Hole | RD6.2M-T1B13.pdf | |
![]() | 106-M2-P10-1.8A | 106-M2-P10-1.8A E-T-A SMD or Through Hole | 106-M2-P10-1.8A.pdf | |
![]() | IDT79RC32V332-133DP | IDT79RC32V332-133DP IDT SMD or Through Hole | IDT79RC32V332-133DP.pdf | |
![]() | 6.3YXH15000M18X35.5 | 6.3YXH15000M18X35.5 RUBYCON DIP | 6.3YXH15000M18X35.5.pdf | |
![]() | LF147F/883 | LF147F/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LF147F/883.pdf | |
![]() | 74HC139PW,118 | 74HC139PW,118 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | 74HC139PW,118.pdf |