창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1H330MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1H330MED1TA | |
| 관련 링크 | UPB1H330, UPB1H330MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB14745P0HPQCC | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14745P0HPQCC.pdf | |
![]() | DT1200 | TERMINATION ENCLOSURE | DT1200.pdf | |
![]() | TT500N16 | TT500N16 EUPEC SMD or Through Hole | TT500N16.pdf | |
![]() | HNH82801FBM SL89K | HNH82801FBM SL89K INTEL BGA | HNH82801FBM SL89K.pdf | |
![]() | MDC55A1600V | MDC55A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC55A1600V.pdf | |
![]() | A8000NW | A8000NW ORIGINAL QFP | A8000NW.pdf | |
![]() | FAN7111D2.85 | FAN7111D2.85 FAIRCHILD TO | FAN7111D2.85.pdf | |
![]() | IW1696-03-A3 | IW1696-03-A3 IWATT SOT23-T | IW1696-03-A3.pdf | |
![]() | 18PF50VNPOJ *2 | 18PF50VNPOJ *2 MRT SMD or Through Hole | 18PF50VNPOJ *2.pdf | |
![]() | MN7A005FP2 | MN7A005FP2 PUJ QFP160 | MN7A005FP2.pdf | |
![]() | MAX8211CUA+ | MAX8211CUA+ MAXIM MSOP8 | MAX8211CUA+.pdf | |
![]() | RS-12FP4-0R03 | RS-12FP4-0R03 VIKING 2512 | RS-12FP4-0R03.pdf |