창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1E221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1E221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPB1E221, UPB1E221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 26PCDFB2G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound Male - 0.18" (4.57mm) Tube 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-DIP Module | 26PCDFB2G.pdf | |
![]() | ARX2452 | ARX2452 N/A TDIP | ARX2452.pdf | |
![]() | F931C105MAAAA | F931C105MAAAA NICHICON SMD or Through Hole | F931C105MAAAA.pdf | |
![]() | SRDA05-6.TE | SRDA05-6.TE SEMTECH SO-8 | SRDA05-6.TE.pdf | |
![]() | 7313NA-471K | 7313NA-471K SAGAMI DIP | 7313NA-471K.pdf | |
![]() | SG-636PCE2.4576MC0 | SG-636PCE2.4576MC0 Epson SMD | SG-636PCE2.4576MC0.pdf | |
![]() | J2740 | J2740 Vishay TO-92 | J2740.pdf | |
![]() | RXB4-434MHz | RXB4-434MHz KP SMD or Through Hole | RXB4-434MHz.pdf | |
![]() | HCS300-I/SN (ROHS) | HCS300-I/SN (ROHS) MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS300-I/SN (ROHS).pdf | |
![]() | 10*0.5 mm | 10*0.5 mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*0.5 mm.pdf | |
![]() | PBY160808TY-121Y-S | PBY160808TY-121Y-S YAGEO SMD | PBY160808TY-121Y-S.pdf | |
![]() | 60CQ03L | 60CQ03L ORIGINAL TO-252 | 60CQ03L.pdf |