창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA603T-T2-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA603T-T2-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA603T-T2-A | |
| 관련 링크 | UPA603T, UPA603T-T2-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24022CTR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CTR.pdf | |
![]() | RT0805CRC07820RL | RES SMD 820 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07820RL.pdf | |
![]() | SC338 | SC338 N/A MSSOP10 | SC338.pdf | |
![]() | 213902-1 | 213902-1 AMP/TYCO AMP | 213902-1.pdf | |
![]() | SLGSSTE32882-13B | SLGSSTE32882-13B SILEGO BGA | SLGSSTE32882-13B.pdf | |
![]() | LAP5130-0137G | LAP5130-0137G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0137G.pdf | |
![]() | MB91F367GA | MB91F367GA FUJITSU QFP | MB91F367GA.pdf | |
![]() | W78E58B-DIP40 | W78E58B-DIP40 WIN SMD or Through Hole | W78E58B-DIP40.pdf | |
![]() | MACH111-70VC | MACH111-70VC LATTICE TQFP | MACH111-70VC.pdf | |
![]() | TCFGD1A107MCR | TCFGD1A107MCR ROHM SMD or Through Hole | TCFGD1A107MCR.pdf | |
![]() | GR6953JG. | GR6953JG. ORIGINAL DIP-8 | GR6953JG..pdf | |
![]() | 51-01736Z04 | 51-01736Z04 PANASONI QFP | 51-01736Z04.pdf |