창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA47 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA47 | |
| 관련 링크 | UPA, UPA47 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M418250JT6 | 0.18µF Film Capacitor 800V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M418250JT6.pdf | |
![]() | 173D186X9015XWE3 | 18µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D186X9015XWE3.pdf | |
![]() | PRG3216P-8060-D-T5 | RES SMD 806 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-8060-D-T5.pdf | |
![]() | IBM25PPC750GLECB2H33T | IBM25PPC750GLECB2H33T IBM BGA | IBM25PPC750GLECB2H33T.pdf | |
![]() | LE82BWGC QM69ES | LE82BWGC QM69ES INTEL BGA | LE82BWGC QM69ES.pdf | |
![]() | ULN2803AFW-EL | ULN2803AFW-EL TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2803AFW-EL.pdf | |
![]() | ZSS-107-01-G-D-540 | ZSS-107-01-G-D-540 SAMTEC ORIGINAL | ZSS-107-01-G-D-540.pdf | |
![]() | LC4064V75TN100-10C | LC4064V75TN100-10C ORIGINAL QFP100 | LC4064V75TN100-10C.pdf | |
![]() | 7001360-Y000 | 7001360-Y000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7001360-Y000.pdf | |
![]() | MCP604-I/ST | MCP604-I/ST MICRODHIP SOP14 | MCP604-I/ST.pdf | |
![]() | SST49LF008A-33-4C-EI. | SST49LF008A-33-4C-EI. SST TSOP | SST49LF008A-33-4C-EI..pdf | |
![]() | CY2071ASC-542 | CY2071ASC-542 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2071ASC-542.pdf |