창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA2750GR-E2/JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA2750GR-E2/JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA2750GR-E2/JC | |
관련 링크 | UPA2750GR, UPA2750GR-E2/JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 767163392GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 3.9K OHM 16SOIC | 767163392GPTR13.pdf | |
![]() | HA11753NT | HA11753NT HIT DIP-42 | HA11753NT.pdf | |
![]() | PCF1/41.5K5%P | PCF1/41.5K5%P ORIGINAL SMD or Through Hole | PCF1/41.5K5%P.pdf | |
![]() | PI74FCT257CTS | PI74FCT257CTS PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT257CTS.pdf | |
![]() | LE82035 SLAEX | LE82035 SLAEX INTEL BGA | LE82035 SLAEX.pdf | |
![]() | BCX53 T/R | BCX53 T/R NXP SMD or Through Hole | BCX53 T/R.pdf | |
![]() | FR78L05F | FR78L05F FirstSilicon SMD or Through Hole | FR78L05F.pdf | |
![]() | 694-3-D | 694-3-D BI DIP-8P | 694-3-D.pdf | |
![]() | M52318SP | M52318SP MIT DIP | M52318SP.pdf | |
![]() | BCM8747BKFBG | BCM8747BKFBG ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM8747BKFBG.pdf | |
![]() | BD-2412D2 LF | BD-2412D2 LF BOTHHAND DIP24 | BD-2412D2 LF.pdf | |
![]() | HFW14R-1STE1LF | HFW14R-1STE1LF FCI SMD or Through Hole | HFW14R-1STE1LF.pdf |