창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1V821MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.418A | |
| 임피던스 | 29m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1V821MHD | |
| 관련 링크 | UPA1V8, UPA1V821MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CS1206KKX7RZBB471 | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RZBB471.pdf | |
![]() | ECJ-0EB1H101K | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1H101K.pdf | |
![]() | T350E475M035AT7301 | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | T350E475M035AT7301.pdf | |
![]() | 1SS23 | 1SS23 NEC SMD or Through Hole | 1SS23.pdf | |
![]() | HN1C03FN-B | HN1C03FN-B TOSHIBA SOT223 | HN1C03FN-B.pdf | |
![]() | EZ3A90X | EZ3A90X EPCOS SMD or Through Hole | EZ3A90X.pdf | |
![]() | FPD2000AS-EB | FPD2000AS-EB FILTRONIC SMD or Through Hole | FPD2000AS-EB.pdf | |
![]() | 5201P | 5201P MIT DIP-8 | 5201P.pdf | |
![]() | D2HW-FL291D-A159-A | D2HW-FL291D-A159-A OMRON SMD or Through Hole | D2HW-FL291D-A159-A.pdf | |
![]() | IBM02035LQC (26H5245) | IBM02035LQC (26H5245) GARMIN QFP | IBM02035LQC (26H5245).pdf | |
![]() | HY5V26FFP | HY5V26FFP HYNIX FBGA | HY5V26FFP.pdf | |
![]() | 5962-3870501BPA | 5962-3870501BPA NS CDIP8 | 5962-3870501BPA.pdf |