창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1V152MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.312A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-5435 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1V152MHD | |
| 관련 링크 | UPA1V1, UPA1V152MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ432JO3F | MICA | CDV30FJ432JO3F.pdf | |
![]() | 416F270X2IKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IKR.pdf | |
![]() | RT0805DRE071K58L | RES SMD 1.58K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K58L.pdf | |
![]() | H814RDCA | RES 14.0 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H814RDCA.pdf | |
![]() | AD512SD | AD512SD ORIGINAL DIP14 | AD512SD.pdf | |
![]() | 39SF010A 70-4C-NH | 39SF010A 70-4C-NH SST PLCC | 39SF010A 70-4C-NH.pdf | |
![]() | 55.02-24VDC | 55.02-24VDC QIANJI DIP | 55.02-24VDC.pdf | |
![]() | 1770178-1 | 1770178-1 TYCO SMD or Through Hole | 1770178-1.pdf | |
![]() | AT56218-UQ1T | AT56218-UQ1T ATMEL QFP | AT56218-UQ1T.pdf | |
![]() | SAS570 | SAS570 SIEMENS DIP16 | SAS570.pdf | |
![]() | MTD75N03RT4G | MTD75N03RT4G ON TO-263 | MTD75N03RT4G.pdf |