창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1E332MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.346A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4904-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1E332MHD1TN | |
| 관련 링크 | UPA1E332, UPA1E332MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A101JNAAJ00 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A101JNAAJ00.pdf | |
![]() | SR071A471JARTR1 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A471JARTR1.pdf | |
![]() | MRT 160-BULK-SHORT | FUSE 160MA 250/277V RADIAL | MRT 160-BULK-SHORT.pdf | |
![]() | TNPW1210118KBEEN | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210118KBEEN.pdf | |
![]() | MBB02070C1151FRP00 | RES 1.15K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1151FRP00.pdf | |
![]() | PS7342-A1 | PS7342-A1 NEC DIP | PS7342-A1.pdf | |
![]() | R0805TJ0R5 | R0805TJ0R5 ORIGINAL RALEC | R0805TJ0R5.pdf | |
![]() | BZX55C24 | BZX55C24 ST SMD or Through Hole | BZX55C24.pdf | |
![]() | X9408YV | X9408YV XILINX SMD or Through Hole | X9408YV.pdf | |
![]() | MCC25-14i08 | MCC25-14i08 BBC SMD or Through Hole | MCC25-14i08.pdf | |
![]() | MAX5550EVKIT+ | MAX5550EVKIT+ MAXEVKIT MAX5548 50 Eval Kit | MAX5550EVKIT+.pdf | |
![]() | OPB10982 | OPB10982 ORIGINAL SMD or Through Hole | OPB10982.pdf |