창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1E182MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.938A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4900-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1E182MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPA1E182, UPA1E182MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SA2-7200-DLT-STD | GDT 7200V -15%, +20% 5KA T/H | SA2-7200-DLT-STD.pdf | |
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![]() | 211CC2S2160P | 211CC2S2160P FCIAUTO SMD or Through Hole | 211CC2S2160P.pdf | |
![]() | 6301YORAW2F | 6301YORAW2F ORIGINAL QFP | 6301YORAW2F.pdf | |
![]() | MDM-37PSB | MDM-37PSB ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-37PSB.pdf | |
![]() | A2700M | A2700M NEC SOP8 | A2700M.pdf | |
![]() | ISL6322 | ISL6322 ORIGINAL QFN | ISL6322.pdf | |
![]() | KSH29C | KSH29C FAIRC TO-252(DPAK) | KSH29C .pdf | |
![]() | SJD1030-001 | SJD1030-001 ONSemiconductor SMD or Through Hole | SJD1030-001.pdf | |
![]() | DM-01 | DM-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM-01.pdf | |
![]() | SF104H | SF104H psisemi SOD-123FH | SF104H.pdf |