창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1E122MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.607A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 29m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4899-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1E122MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPA1E122, UPA1E122MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 16YXG680MEFCT78X20 | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 16YXG680MEFCT78X20.pdf | |
![]() | VJ0402D2R1BXXAC | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BXXAC.pdf | |
![]() | FXO-HC335-29.492 | 29.492MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC335-29.492.pdf | |
![]() | MMU01020C4700FB300 | RES SMD 470 OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C4700FB300.pdf | |
![]() | RL1003-1746-97-D1 | NTC Thermistor 3k Disc, 2.8mm Dia x 2.8mm W | RL1003-1746-97-D1.pdf | |
![]() | IC41C16100-60TI | IC41C16100-60TI ICSI TSOP | IC41C16100-60TI.pdf | |
![]() | HBF4704AE | HBF4704AE ORIGINAL DIP | HBF4704AE.pdf | |
![]() | 3P4725XZZ-QZP5 | 3P4725XZZ-QZP5 SAMSUNG QFP | 3P4725XZZ-QZP5.pdf | |
![]() | S03P3.2H-B | S03P3.2H-B Tyco con | S03P3.2H-B.pdf | |
![]() | PZT2222ATA | PZT2222ATA ZETEX SOT-223 | PZT2222ATA.pdf | |
![]() | AT89C5130A-RDRUM | AT89C5130A-RDRUM Atmel SMD or Through Hole | AT89C5130A-RDRUM.pdf |