창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1C821MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 915mA | |
임피던스 | 44m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA1C821MPD | |
관련 링크 | UPA1C8, UPA1C821MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RG1608N-1692-W-T5 | RES SMD 16.9K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1692-W-T5.pdf | ||
54HC573F3A | 54HC573F3A HARRIS DIP-20 | 54HC573F3A.pdf | ||
S1C33E07F00A3 | S1C33E07F00A3 EPSON QFP | S1C33E07F00A3.pdf | ||
FS30SM-5 | FS30SM-5 MIT TO-3P | FS30SM-5.pdf | ||
1THY,1DIO: 50A-100A | 1THY,1DIO: 50A-100A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1THY,1DIO: 50A-100A.pdf | ||
NBP201209T-070Y-N | NBP201209T-070Y-N CHILISIN SMD | NBP201209T-070Y-N.pdf | ||
KP1008BY4 | KP1008BY4 Telur SMD or Through Hole | KP1008BY4.pdf | ||
CF61160 | CF61160 TMS PLCC44 | CF61160.pdf | ||
592D475X0035C2T | 592D475X0035C2T VISHAY/SPRAGUE D | 592D475X0035C2T.pdf | ||
USB2305HZH | USB2305HZH ORIGINAL SMD or Through Hole | USB2305HZH.pdf | ||
LT1805CS#TRPBF | LT1805CS#TRPBF LT SOP | LT1805CS#TRPBF.pdf |