창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C682MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.423A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4895-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C682MHD1TN | |
| 관련 링크 | UPA1C682, UPA1C682MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y473JBAAT4X | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y473JBAAT4X.pdf | |
![]() | 416F27125ATT | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125ATT.pdf | |
![]() | RHC2512FT200R | RES SMD 200 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT200R.pdf | |
![]() | MRS25000C9630FRP00 | RES 963 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9630FRP00.pdf | |
![]() | HU32H221MCAWPEC | HU32H221MCAWPEC HIT DIP | HU32H221MCAWPEC.pdf | |
![]() | CBA321609-4U-221 | CBA321609-4U-221 Fenghua SMD | CBA321609-4U-221.pdf | |
![]() | NP80N04NDG | NP80N04NDG RENESAS TO-262 | NP80N04NDG.pdf | |
![]() | CS1601 | CS1601 APEX SMD or Through Hole | CS1601.pdf | |
![]() | MSD6150RLRA | MSD6150RLRA MOT SMD or Through Hole | MSD6150RLRA.pdf | |
![]() | EMK105BJ8.20KZ-T | EMK105BJ8.20KZ-T TAIYO SMD | EMK105BJ8.20KZ-T.pdf | |
![]() | TISP1W065DR | TISP1W065DR BOURNS SOP8 | TISP1W065DR.pdf | |
![]() | MIW1221 | MIW1221 MINMAX DIP-24 | MIW1221.pdf |