창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 409.5mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C331MPD | |
| 관련 링크 | UPA1C3, UPA1C331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 768141332GP | RES ARRAY 13 RES 3.3K OHM 14SOIC | 768141332GP.pdf | |
![]() | 27114M | 27114M ORIGINAL DO-41 | 27114M.pdf | |
![]() | STP60NE06_16 | STP60NE06_16 ST TO 220 | STP60NE06_16.pdf | |
![]() | BA328-11I | BA328-11I SAN SMD or Through Hole | BA328-11I.pdf | |
![]() | ESAC33D | ESAC33D FUJI SMD or Through Hole | ESAC33D.pdf | |
![]() | 524372472 | 524372472 MOLEX Connection | 524372472.pdf | |
![]() | LM2951T | LM2951T NS TO220 | LM2951T.pdf | |
![]() | DP83848H-MAU-EK | DP83848H-MAU-EK NSC Call | DP83848H-MAU-EK.pdf | |
![]() | TA2023P | TA2023P TOSHIBA ZIP | TA2023P.pdf | |
![]() | MN1257F | MN1257F MIT DIP | MN1257F.pdf | |
![]() | MC1A05P | MC1A05P NULL NA | MC1A05P.pdf |