창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C122MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.267A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4882-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C122MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPA1C122, UPA1C122MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC3326 | 2SC3326 ON SMD or Through Hole | 2SC3326.pdf | |
![]() | 100JB12L-LOPO | 100JB12L-LOPO ORIGINAL DIP/SMD | 100JB12L-LOPO.pdf | |
![]() | LTC3260EMSE | LTC3260EMSE LT MSOP16 | LTC3260EMSE.pdf | |
![]() | LTC3716CG | LTC3716CG LT SMD or Through Hole | LTC3716CG.pdf | |
![]() | MB89567PFV-G-712-BND | MB89567PFV-G-712-BND FUJITSU QFP | MB89567PFV-G-712-BND.pdf | |
![]() | A87163-3 | A87163-3 ROCKWELL QFP | A87163-3.pdf | |
![]() | 0.68Ω ±5% 10W | 0.68Ω ±5% 10W ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.68Ω ±5% 10W.pdf | |
![]() | 08-0474-01 | 08-0474-01 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0474-01.pdf | |
![]() | SIM-83LH | SIM-83LH MINI SMD or Through Hole | SIM-83LH.pdf | |
![]() | PZU11BA,115 | PZU11BA,115 NXP SOD323 | PZU11BA,115.pdf | |
![]() | 74LVT125PW118 | 74LVT125PW118 NXP SMD or Through Hole | 74LVT125PW118.pdf |