창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C102MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 930mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 49m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4880-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C102MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPA1C102, UPA1C102MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1415542-8 | RELAY GEN PURPOSE | 4-1415542-8.pdf | |
![]() | SCDS3D28LD-820T-N | SCDS3D28LD-820T-N CHILISIN SMD | SCDS3D28LD-820T-N.pdf | |
![]() | R3A-6V470ME0 | R3A-6V470ME0 ELNA DIP | R3A-6V470ME0.pdf | |
![]() | H27UBG8U5A | H27UBG8U5A HYNIX SMD or Through Hole | H27UBG8U5A.pdf | |
![]() | SPD77N06S2 | SPD77N06S2 INFINEOM TO263 | SPD77N06S2.pdf | |
![]() | 2-323144-1 | 2-323144-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-323144-1.pdf | |
![]() | VI-910502 V48A28C500 | VI-910502 V48A28C500 VICOR SMD or Through Hole | VI-910502 V48A28C500.pdf | |
![]() | T7300255 | T7300255 PRX SMD or Through Hole | T7300255.pdf | |
![]() | LLM2520-R27J | LLM2520-R27J TOKO SMD or Through Hole | LLM2520-R27J.pdf | |
![]() | TS3DV421DGV | TS3DV421DGV TI SMD or Through Hole | TS3DV421DGV.pdf | |
![]() | CMDA19DR7D1S | CMDA19DR7D1S CML ROHS | CMDA19DR7D1S.pdf | |
![]() | MM74HCT00MX (P/B) | MM74HCT00MX (P/B) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MM74HCT00MX (P/B).pdf |